施克SICK传感器供货商/SICK光电传感器
SICK施克传感器是将被测量，如位移、形变、力、加速度、湿度、温度等这些物理量转换式成电阻值这样的一种器件。主要有电阻应变式、压阻式、热电阻、热敏、气敏、湿敏等电阻式传感器件。
SICK施克传感器是一种能够将重力转变为电信号的力--电转换装置，是电子衡器的一个关键部件。
能够实现力--电转换的传感器有多种，常见的有电阻应变式、电磁力式和电容式等。电磁力式主要用于电子天平，电容式用于部分电子吊秤，而绝大多数衡器产品所用的还是电阻应变式称重传感器。电阻应变式称重传感器结构较简单，准确度高，适用面广，且能够在相对比较差的环境下使用。因此电阻应变式称重传感器在衡器中得到了广泛地运用。
施克SICK迷你型光电开关：
MH系列,W2系列,W4-3系列,W100系列,W100L系列,W140-2系列,W150系列
施克SICK小型光电开关：
W9-2系列,W9L系列,W11系列,W12-2系列,W12L-2系列,W14-2系列,W18-3系列,W160系列,WLL160系列,W160T系列,
W170系列,WLL170系列,WT190T系列,WLL190T系列,W190L系列
施克SICK标准型光电开关：
W23-2系列,W24-2系列,W24系列,W250系列,W260系列,W280系列,W27-3系列,W30/W32系列,W34系列,W45系列
施克SICK滚轴式输送带光电开关：
WTR/WLR系列
施克SICK圆柱形光电开关：
V12-2系列,V18系列,V18L系列,VLL18T系列,MH15系列
施克SICK测量光幕：
WLG12系列,MLG系列,ELG系列,Pick2Light系列
施克SICK槽型传感器：
WF next系列
施克SICK色标传感器：
KT10-2系列,KT8 CAN系列,KT5-2系列,KT3系列,KT2系列,KT6W系列,KT1M系列
施克SICK荧光传感器：
LUT2系列,LUT3系列,LUT1系列
施克SICK颜色传感器：
CSL系列,CSM系列,CS8系列
施克SICK超声波传感器：
UM系列,UM18系列,UM30系列,UC12系列
施克SICK距离检测传感器：
DMT系列,DML系列,DMD系列,DSDS40系列,DS60系列,DT60系列,DL60系列,DT10/20系列,DS/DT500系列
代理施克SICK距离监测与物体检测传感器：
WTA24系列,DME/DT系列,DT200系列,DME3000系列,DME5000系列,Profiler系列
德国SICK施克 光电开关SICK施克光电和接近开关，
NT6-03012 NT6-03010S06 NT8-06412 NT6-03042 NT6-03082 NT6-03024
NT6-03015 NT6-04018 NT6-03052 NT6-13082 NT8-02912 NT6-04038 NTL6-B11 NTL6-B12 NT6-04008S11 NTL6-E12 NT6-13024
NT6-14900S12 NTL6-B18 NT6-43302S20 NT8-01412 NT6-08024S14 NT6-04025 NT6-N112 ，NT6-P112 NT6-14920S17 NT6-03212
SICK施克传感器包括那些以化学吸附、电化学反应等现象为因果关系的传感器，被测信号量的微小变化也将转换成电信号。
SICK施克传感器既不能划分到物理类，也不能划分为化学类。大多数传感器是以物理原理为基础运作的。化学传感器技术问题较多，例如可靠性问题，规模生产的可能性，价格问题等，解决了这类难题，化学传感器的应用将会有巨大增长。
在外界因素的作用下，所有材料都会作出相应的、具有特征性的反应。它们中的那些对外界作用zui敏感的材料，即那些具有功能特性的材料，被用来制作传感器的敏感元件。从所应用的材料观点出发可将传感器分成下列几类：
按照其所用材料的类别分
金属 聚合物 陶瓷 混合物
按材料的物理性质分 导体 绝缘体 半导体 磁性材料
按材料的晶体结构分
单晶 多晶 非晶材料
与采用新材料紧密相关的传感器开发工作，可以归纳为下述三个方向：
在已知的材料中探索新的现象、效应和反应，然后使它们能在传感器技术中得到实际使用。
探索新的材料，应用那些已知的现象、效应和反应来改进传感器技术。
在研究新型材料的基础上探索新现象、新效应和反应，并在传感器技术中加以具体实施。
现代传感器制造业的进展取决于用于传感器技术的新材料和敏感元件的开发强度。传感器开发的基本趋势是和半导体以及介质材料的应用密切关联的。表1.2中给出了一些可用于传感器技术的、能够转换能量形式的材料。
按照其制造工艺，可以将传感器区分为：
SICK施克传感器薄膜传感器厚膜传感器陶瓷传感器
SICK施克传感器是用标准的生产硅基半导体集成电路的工艺技术制造的。通常还将用于初步处理被测信号的部分电路也集成在同一芯片上。 |
