全新进口SICK槽型传感器特性规格 SICK槽型传感器采用对射式设计，发射器和接收器安装于同一外壳内，因此对准工作不再费时。由于检测精度高，且发射的光束高度集中，槽型传感器能够检测出非常微弱的光线衰减。SICK 槽型传感器型号丰富，功能强大，具有安装简单、对环境光抗扰度高以及多种叉宽选项等优势，应用领域包括传送带上的标签及零部件检测等。提供多种叉宽、叉深和检测技术（红外LED、红色LED、激光和超声波）型号，可以满足各种需求。 SICK UF3 槽型传感器 3mm基本槽宽，前端黑色导板可拆卸设计，大大提高槽宽和应用范围 ; 采用超声波技术，适用任何印刷图案、透明度或表面特性的检测场合 ; 定位精度高且响应时间快，保证了高速情况下的精确检测 ; 紧凑型金属外壳，可以用于严酷环境以及空间受限的应用 ; 能够识别胶带上相互之间仅间隔2 mm 的标签 ; 适用包括检测透明材料、不同印刷图案的材料以及区分单层和双层材料等 ; 避免可能由环境光或反光表面引起的检测错误 ; - 特性规格
- 3mm基本槽宽，前端黑色导板可拆卸设计，大大提高槽宽和应用范围
- 采用超声波技术，适用任何印刷图案、透明度或表面特性的检测场合
- 定位精度高且响应时间快，保证了高速情况下的精确检测
- 紧凑型金属外壳，可以用于严酷环境以及空间受限的应用
- 能够识别胶带上相互之间仅间隔2 mm 的标签
- 适用包括检测透明材料、不同印刷图案的材料以及区分单层和双层材料等
- 避免可能由环境光或反光表面引起的检测错误
SICK WFL 槽型传感器 采用精细的可见激光技术（1 类激光） ; 高度精细的激光束可以在整个检测范围内保证*的测量精度以及对极小物体的可靠检测 ; 由于激光光点可视，因此对准、调校非常简单、快捷 ; 通过自学习实现简单、可靠的设置，从而保证了很高的过程可靠性 ; 提供多种不同的叉尺寸，安装灵活性更高 ; 采用铝质外壳，可以满足严酷工业环境应用的所有需求 ; - 特性规格
- 采用精细的可见激光技术（1 类激光）
- 高度精细的激光束可以在整个检测范围内保证*的测量精度以及对极小物体的可靠检测
- 由于激光光点可视，因此对准、调校非常简单、快捷
- 通过自学习实现简单、可靠的设置，从而保证了很高的过程可靠性
- 提供多种不同的叉尺寸，安装灵活性更高
- 采用铝质外壳，可以满足严酷工业环境应用的所有需求
SICK WFM 槽型传感器 采用固定外壳，保证了高水平的运行安全性以及简单的调试 ; 采用红色可视光源，保证方便、快捷的对准和调校 ; 配有360 度黄色输出指示灯，有利于连续控制工艺过程 ; 提供多种不同的叉尺寸，使用灵活性更高 ; 采用铝质外壳，可以满足严酷工业环境应用的所有需求 ; 无需设置，即插即用，非常简便的集成到系统中 ; - 特性规格
- 采用固定外壳，保证了高水平的运行安全性以及简单的调试
- 采用红色可视光源，保证方便、快捷的对准和调校
- 配有360 度黄色输出指示灯，有利于连续控制工艺过程
- 提供多种不同的叉尺寸，使用灵活性更高
- 采用铝质外壳，可以满足严酷工业环境应用的所有需求
- 无需设置，即插即用，非常简便的集成到系统中
SICK WFnext 槽型传感器 采用红外光技术，具有的抗环境光影响能力 ; 40 多种叉宽和叉深尺寸可供选择，几乎能够满足任何应用的需求 ; 响应时间快（zui大100us）、分辨率高，能够检测高速移动的微小物体和扁平物体 ; 在多传感器应用中，即使相邻安装，也不会产生串扰 ; 通过自学习或利用"+"/"-"按钮手动操作实现简单且精确的调校 ; 采用铝质外壳，满足严酷工业环境下的所有使用需求 ; - 特性规格
- 采用红外光技术，具有的抗环境光影响能力
- 40 多种叉宽和叉深尺寸可供选择，几乎能够满足任何应用的需求
- 响应时间快（zui大100us）、分辨率高，能够检测高速移动的微小物体和扁平物体
- 在多传感器应用中，即使相邻安装，也不会产生串扰
- 通过自学习或利用"+"/"-"按钮手动操作实现简单且精确的调校
- 采用铝质外壳，满足严酷工业环境下的所有使用需求
SICK WFS 槽型传感器 全新一代经济型标签槽型传感器，具有很高的性价比 ; 薄型设计，可以灵活安装在标签剥离机附近，确保了更高的工艺精度 ; 外壳紧凑，节省了安装空间 ; 调校简单，可以轻松、快速地启动 ; 具有外部自学习功能，通过"+"/"-"按钮进行微调，可实现在工艺过程中通过PLC 自动进行阈值调校 ; 响应快速，确保了即使在纸幅移动速度较高时也能精确检测 ; - 特性规格
- 全新一代经济型标签槽型传感器，具有很高的性价比
- 薄型设计，可以灵活安装在标签剥离机附近，确保了更高的工艺精度
- 外壳紧凑，节省了安装空间
- 调校简单，可以轻松、快速地启动
- 具有外部自学习功能，通过"+"/"-"按钮进行微调，可实现在工艺过程中通过PLC 自动进行阈值调校
- 响应快速，确保了即使在纸幅移动速度较高时也能精确检测
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